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搜索结果  

清洗和检测

  Graham Naisbitt, GEN3     十一月 26, 2021

确定可接受的清洁度需要比以往进行更多的调查。直到最近，行业还过于依赖<1.56µg/cm2 NaCl当量的“清洁度”水平。该要求已从倍受业界推崇的IPC-J- ...查看更多

X射线成像和BGA返工

  Bob Wettermann, BEST Inc.     十一月 19, 2021

拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多

罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响

  Sky News     十一月 10, 2021

铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多

Fane Friberg谈资本支出项目规划

  I-Connect007     十一月 05, 2021

最近的一项调查显示，约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划；约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息，I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多

业务连续性计划中的制程优化

  Timothy McLean, TXM Lean Solutions     十一月 04, 2021

业务连续性计划是企业关键策略中经常被忽视的部分。它是公司在面对“不正常的运营状况”、生死存亡等关键时刻依照的行动步骤。 本文将概述业务连续性计划（Business Conti ...查看更多

业务连续性计划中的制程优化

  Timothy McLean, TXM Lean Solutions     十一月 04, 2021

业务连续性计划是企业关键策略中经常被忽视的部分。它是公司在面对“不正常的运营状况”、生死存亡等关键时刻依照的行动步骤。 本文将概述业务连续性计划（Business Conti ...查看更多


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